智能手機性能的穩(wěn)步提升推動了對更緊湊電子元件的需求。特別是，迫切需要能夠以特定頻率發(fā)送和接收信號的較小SAW設備。為了支持多頻段操作，特定區(qū)域的中級智能手機使用14或15個SAW設備，而具有全球兼容性的優(yōu)質(zhì)型號可以采用多達30到40個SAW設備。通過充分修改芯片設計和封裝方法，利用自己的專有設計和小型化技術(shù)，村田制作所開發(fā)的產(chǎn)品具有與傳統(tǒng)產(chǎn)品相同或更高的特性，同時實現(xiàn)了世界上最小的尺寸。

強調(diào)產(chǎn)品的主要特點如下：

世界上尺寸最小的SAW器件支持700MHz至2.6GHz頻段的SAYAV系列，SAYRV系列和SAYAP系列SAW雙工器采用1.6mm x 1.2mm（長x寬）外形封裝，SAFFW系列SAW濾波器采用0.9mm x 0.7mm（長x寬）外形尺寸，使雙工器大約。24％和過濾器約。比傳統(tǒng)型號小37％。這使得電子電路上的安裝面積顯著減小，并有助于高密度電路設計。

實現(xiàn)與傳統(tǒng)產(chǎn)品相同或更優(yōu)的特性：通過利用自身的設計和小型化技術(shù)，村田制作所實現(xiàn)了卓越的特性，同時最大限度地減少了與尺寸減小相關的特性劣化。該產(chǎn)品具有與傳統(tǒng)產(chǎn)品相同或更高的傳輸和隔離特性。它們也是首批實現(xiàn)更高功率耐久性的產(chǎn)品之一，可滿足未來智能手機所需的更高功率要求，從開發(fā)用于第5代移動通信系統(tǒng)（5G）開始。

覆蓋主要頻帶的陣容該陣容包括與標準化組織3GPP定義的頻帶分類標準的主要頻帶兼容的產(chǎn)品。

村田制作所將擴大該產(chǎn)品陣容，以支持到201財年末700MHz至2.6GHz之間的主要通信頻段。該公司還在開發(fā)兼容低于6 GHz和3GHz至6GHz頻段的產(chǎn)品，預計將用于5G。村田制作所將繼續(xù)開發(fā)滿足市場和客戶需求的小型產(chǎn)品，以節(jié)省電子電路板的空間，促進高密度電路設計。

在基于第4代移動通信系統(tǒng)（4G）的通信環(huán)境中，智能手機需要支持的頻帶范圍已經(jīng)增加，而旨在提高通信質(zhì)量的新無線技術(shù)（如載波聚合和MIMO）已經(jīng)增加發(fā)達。此外，5G的全面采用預計將導致更復雜的RF電路，這將在傳輸和接收器中發(fā)揮作用。

該產(chǎn)品是配備單個雙工器或濾波器功能的分立器件。需要與大量頻帶兼容的高級智能手機型號采用小型模塊，這些小型模塊在單個緊湊型封裝中包含對應于不同頻帶的多個SAW設備。未來，村田制作所將通過利用產(chǎn)品開發(fā)中采用的專有設計和小型化技術(shù)，進一步縮小這些模塊的尺寸。