在電子行業(yè)，無(wú)鉛產(chǎn)品正在大量采用和開(kāi)發(fā)。導(dǎo)電粘合劑作為對(duì)環(huán)境更好的無(wú)鉛產(chǎn)品（焊接替代產(chǎn)品）而受到關(guān)注。它們目前用于電子零件，最著名的是多層陶瓷電容器，LED芯片粘接劑，CCD和其他低熱阻模塊，熔接接頭存在問(wèn)題的樹(shù)脂密封模塊，需要車(chē)載模塊高耐熱性和耐溫循環(huán)性能等

      如果傳統(tǒng)的焊接安裝部件放置在溫度變化劇烈的環(huán)境中并受到熱沖擊，則焊接部件上的負(fù)載會(huì)隨著部件和基板的膨脹/收縮率之間的差異而增加，從而導(dǎo)致出現(xiàn)裂縫來(lái)形成。然而，導(dǎo)電粘合劑安裝很少會(huì)帶來(lái)這種風(fēng)險(xiǎn)。導(dǎo)電粘合劑安裝件的示例在照片1中示出。

導(dǎo)電粘合劑支架的示例

預(yù)計(jì)導(dǎo)電粘合劑將來(lái)具有廣泛的應(yīng)用。一旦導(dǎo)電粘合劑已經(jīng)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化，它們有望取代幾個(gè)傳統(tǒng)的焊接安裝市場(chǎng)。

商品化的背景

    我們公司已經(jīng)為上述市場(chǎng)商品化了多層陶瓷電容器GCG系列。該系列包括由Ag（銀）-Pd（鈀）組成的外部電極，并且與導(dǎo)電粘合劑具有可靠的粘合性。GCG系列是用于安裝放置在惡劣溫度環(huán)境中的電子部件的結(jié)構(gòu)，例如，用于車(chē)輛的發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元，各種傳感器電路等。圖1比較了該系列的結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)外部電極電鍍的結(jié)構(gòu)（ GCM系列）和圖2比較了該系列與傳統(tǒng)產(chǎn)品的粘合性。

GCG產(chǎn)品與傳統(tǒng)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)比較

GCG產(chǎn)品與常規(guī)產(chǎn)品粘合性的比較

導(dǎo)電粘合劑通過(guò)節(jié)能，低溫工藝產(chǎn)生強(qiáng)大的部件粘合性。它們采用含有Ag填料的環(huán)氧樹(shù)脂設(shè)計(jì)。與該粘合劑相比，傳統(tǒng)的Sn（錫）電鍍端子電極結(jié)構(gòu)由于其光滑的表面而不能保證足夠的粘合性，并且它不是非常可靠，因?yàn)?span>Ag和Sn接觸表面的電勢(shì)差異導(dǎo)致隨時(shí)間的電位差腐蝕。為了解決這兩個(gè)問(wèn)題，我們公司創(chuàng)建了一個(gè)具有Ag結(jié)構(gòu)的外部電極。該表面具有特定于厚膜燒制電極的凸凹質(zhì)量，確保與粘合劑接觸的區(qū)域。而且，該結(jié)構(gòu)通過(guò)確保接觸表面都是Ag表面來(lái)避免潛在的差異腐蝕。

電遷移

如果在極高濕度環(huán)境中發(fā)生電位差，則導(dǎo)電粘合劑中包含的導(dǎo)電填充金屬和外部電極中使用的Ag具有降低絕緣性能的風(fēng)險(xiǎn)。這種差異是由正負(fù)焊盤(pán)之間和電容器電極之間的電遷移現(xiàn)象引起的。近年來(lái)，降低這種風(fēng)險(xiǎn)的各種策略，例如優(yōu)化Ag和Pd之間的金屬合金比，已經(jīng)解決了這些問(wèn)題。

因此，對(duì)于窄間距的導(dǎo)電粘合劑的應(yīng)用當(dāng)然是可能的，并且在惡劣環(huán)境中可靠地長(zhǎng)期使用，例如車(chē)輛發(fā)動(dòng)機(jī)室內(nèi)的各種電子控制電路。