波嶧焊是PCB組裝過(guò)程中常見(jiàn)的焊接工藝。當(dāng)元件在短時(shí)間內(nèi)受到急劇加熱或冷卻時(shí)，會(huì)發(fā)生大量熱交換，該元件有可能受到熱沖擊，并可能導(dǎo)致元件機(jī)械性裂開(kāi)。

波峰焊一般需要很高的傳熱速率，在很短的時(shí)間內(nèi)環(huán)境溫度有很大的變化，如果不正確的加熱或冷卻，該元件便容易產(chǎn)生可見(jiàn)的微裂紋。這些微裂紋可以通過(guò)元件本身的結(jié)構(gòu)擴(kuò)張，并可能斷開(kāi)，造成間歇性或過(guò)大的泄漏電流。

當(dāng)中多層陶瓷電容器（MLCC）是一種非常容易受到熱沖擊的常用元件。為了減少這個(gè)問(wèn)題，PCB在進(jìn)入波峰槽前會(huì)先經(jīng)過(guò)一個(gè)預(yù)熱區(qū)，它可以幫助PCB上的MLCC提升到所需的溫度，避免引起熱沖擊的急劇溫度變化。請(qǐng)留意每件元件都有一個(gè)指定預(yù)熱區(qū)域的焊接范圍。

除此之外，當(dāng)焊料熔化時(shí)，放置在元件焊盤(pán)上的多余焊料將產(chǎn)生更多的熱量傳遞到元件。在進(jìn)行波峰焊過(guò)程中，使用剛好足夠的焊料來(lái)焊接是至關(guān)重要的。 如果表面貼裝焊盤(pán)上有太多焊料，這也可能造成熱沖擊。 您可能需要檢查正在使用的焊膏模板的厚度，并確保沒(méi)有放置過(guò)多的焊料。