對(duì)陶瓷電容（通常也稱MLCC，即多層陶瓷電容）而言，“容差”一詞是指設(shè)備電容與標(biāo)稱值的偏差，這僅僅是由制造過程中的變化引起的。 容差是在嚴(yán)格定義的測(cè)試條件下測(cè)量的，該過程經(jīng)過專門設(shè)計(jì)以排除其他因素對(duì)指定設(shè)備的測(cè)量電容的影響。

將“容差”理解為一個(gè)總范圍是一種普遍的誤解，有人認(rèn)為無論測(cè)量條件如何，測(cè)量值都應(yīng)在標(biāo)稱值的規(guī)定容差范圍內(nèi)。許多產(chǎn)品的特性非常穩(wěn)定，因此很容易讓人忽略這一區(qū)別；而陶瓷電容并不屬于這類產(chǎn)品。（那些基于1類電介質(zhì)的陶瓷電容為例外；關(guān)于電介質(zhì)分類的說明，請(qǐng)參閱這篇帖子 1。）

然而，許多基于2類和3類電介質(zhì)的陶瓷電容的電容特性極不穩(wěn)定，因此隨意測(cè)量往往會(huì)得出超出標(biāo)稱值的規(guī)定“容差”之外的電容值。這并不代表產(chǎn)品有缺陷或不合規(guī)格，這只是技術(shù)的性質(zhì)和特點(diǎn)所致。

影響陶瓷電容的觀測(cè)電容的三個(gè)重要因素可歸納為三個(gè)“T”：測(cè)試信號(hào)（Test signal）、溫度（Temperature）和時(shí)間（Time）。

測(cè)試信號(hào) ： 舉例而言，下圖摘自CL31A106KAHNNNE特性表，展示了直流偏置和交流測(cè)試信號(hào)振幅對(duì)觀測(cè)的電容值產(chǎn)生的影響。在這種情況下，稍微改變交流電測(cè)試信號(hào)的振幅，就會(huì)導(dǎo)致觀測(cè)的電容值出現(xiàn)-15%到+10%之間的浮動(dòng)。而直流偏置造成的影響更大；在僅有四分之一的額定電壓的情況下，設(shè)備的電容會(huì)降低一半。對(duì)于那些認(rèn)為所有偏差都不會(huì)超出標(biāo)稱的+/-10%容差值的人來說，這可能會(huì)讓他們大吃一驚。

請(qǐng)注意，這種程度的變化是很常見的，并且所示零件在此方面與同類產(chǎn)品相比沒有明顯的好壞之分。不過，該產(chǎn)品的廠商非常貼心地以特性表的形式清晰明了地展示出特定設(shè)備的特性。

溫度 ： 下圖展示了幾個(gè)具有不同溫度特性的電容系列的電容隨溫度變化的例子。除了1類電介質(zhì)（C0G）設(shè)備外，在那些工作溫度有顯著變化的應(yīng)用中預(yù)期的最小變化幅度約為10%。請(qǐng)注意，該圖只說明了溫度的影響：其他因素也會(huì)進(jìn)一步增加所觀測(cè)的電容值的變化幅度。同樣地，對(duì)于那些認(rèn)為所規(guī)定的“容差”是一個(gè)總體概念的人來說，這也可能是一個(gè)不受歡迎的意外現(xiàn)實(shí)。

時(shí)間： 最后，陶瓷電容（同樣排除1類電介質(zhì)）會(huì)出現(xiàn)老化現(xiàn)象，即，其電容會(huì)隨著時(shí)間的推移逐漸減少，從最后一次加熱到材料特定溫度時(shí)開始計(jì)算，這種加熱通常發(fā)生在初始制造階段，也可能發(fā)生在組裝階段。這種影響的程度取決于材料并且是不斷累積的，通常高達(dá)每十倍時(shí)幾個(gè)百分點(diǎn)。這篇帖子更詳細(xì)地描述了這種影響。時(shí)間因素可以增加或掩蓋其他因素對(duì)所觀測(cè)的電容值的影響（依據(jù)具體情況而定）。無論如何，當(dāng)“容差”被誤解為一個(gè)總范圍時(shí)，這本身就會(huì)導(dǎo)致設(shè)備表現(xiàn)出超過容差范圍的情況。

綜上所述：

“容差”僅表示一個(gè)會(huì)影響陶瓷電容觀測(cè)值的因素，而非所有因素的總和。這些其他因素所造成的影響可能遠(yuǎn)大于指定的容差值。但這并不能被視為產(chǎn)品缺陷或不符合產(chǎn)品規(guī)格。使用的測(cè)試信號(hào)、設(shè)備溫度和設(shè)備最后一次去老化后的時(shí)間都會(huì)影響陶瓷電容的觀測(cè)電容。所有這些因素都必須符合廠商的測(cè)試條件，以便進(jìn)行有效的電容測(cè)量，從而最終確定該電容是否符合廠商的規(guī)格。

許多萬用表上的電容測(cè)量功能并不能有效地確定產(chǎn)品是否符合廠商的規(guī)格。如果您需要一個(gè)已知的穩(wěn)定電容，根本不用考慮基于1類電介質(zhì)（C0G或NP0最為常見）以外的陶瓷電容。